低溫固化(固化溫度低于100°C)可獲得高尺寸穩(wěn)定性、低成本、力學性能優(yōu)良的環(huán)氧復(fù)合材料，室溫儲存期長的低溫固化劑體系是低溫固化環(huán)氧復(fù)合材料的關(guān)鍵。重點探討了微膠囊型、潛伏性以及其它改性環(huán)氧低溫固化劑，展望了其未來前景及發(fā)展方向。

       環(huán)氧樹脂是一種性能優(yōu)異的熱固性樹脂，力學性能優(yōu)異，耐化學腐蝕性好，樹脂固化物無毒性，和玻璃纖維之間粘接性好，成型加工方便，是用量最大的先進復(fù)合材料基體，在眾多行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。為獲得力學及耐熱性能優(yōu)良的環(huán)氧固化產(chǎn)物，常需高溫下固化。但高溫使得制品材料產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力，影響尺寸精度控制，嚴重時會導(dǎo)致材料提前破
壞；同時，高溫固化會造成制品芯模、模具等輔助材料選材范圍窄，制造工藝復(fù)雜和耗能高等問題，不利于成本的降低嘲。此外，有時在制品成型時因帶有不耐高溫的內(nèi)附件，也不允許環(huán)氧高溫固化。環(huán)氧低溫固化可以極大降低主要由昂貴的模具、高耗能設(shè)備及高性能輔料等帶來的高費用，且構(gòu)件尺寸精度高，固化殘余應(yīng)力低，尤其適合制備大型及結(jié)構(gòu)復(fù)雜復(fù)合材料構(gòu)件。低溫固化而中、高溫使用的環(huán)氧復(fù)合材料不僅用于復(fù)合材料工程材料及復(fù)合材料構(gòu)件修補，還用于航空、航天復(fù)合材料構(gòu)件。因此，研制滿足各種用途的低溫固化環(huán)氧樹脂體系是一個很重要的發(fā)展方向。作為先進復(fù)合材料基體，低溫固化環(huán)氧樹脂的研究和使用主要在預(yù)浸料制備和濕法直接成型兩個方面。

       低溫固化常指固化溫度低于100℃，且可以在自由狀態(tài)下進行高溫后處理。國外環(huán)氧復(fù)合材料低溫固化研究已有近30年歷史，1975年美國ACG公司開發(fā)出第一個低溫固化環(huán)氧體系LTMlO并開始應(yīng)用于低成本與高精度被認為是重要因素的領(lǐng)域。隨后，一系列低溫固化環(huán)氧體系應(yīng)用于制造航空、航天構(gòu)件。國內(nèi)近年才開始相關(guān)研究，如航空材料研究院開發(fā)成功的LT系列低溫固化環(huán)氧復(fù)合材料。

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