采用不同品種、粒徑的導(dǎo)熱填料和基體樹脂，以熔融共混方法制備聚合物／填料體系導(dǎo)熱功能復(fù)合材料。研究了復(fù)合材料熱導(dǎo)率入和體積電阻率Pv隨不同填料、粒徑等因素的變化規(guī)律及其內(nèi)在原因。不同填充體系的熱導(dǎo)率均隨填料粒徑的減小而降低，而電導(dǎo)率則相反：復(fù)合體系熱導(dǎo)率隨填料含量的增加始終呈逐步上升趨勢，未表現(xiàn)出電導(dǎo)率那樣的急劇變化。研究表明：復(fù)合體系熱導(dǎo)率和電導(dǎo)率變化的差異主要是由于二者具有不同的傳導(dǎo)機理；復(fù)合材料熱導(dǎo)率的變化規(guī)律可以用熱彈性復(fù)合增強機制進行合理解釋。