用等溫差示掃描量熱法(DSC)研究了酸酐固化環(huán)氧樹脂／蒙脫土復合材料的等溫固化過程，考察了未處理的蒙脫土(MMT)和有機蒙脫土(OMMT)對環(huán)氧樹脂固化動力學的影響．實驗表明，環(huán)氧樹脂的固化過程包含自催化機理，加入蒙脫土沒有改變固化反應機理．用Kamal方程對該體系的固化過程進行擬合，得到反應級數m、n，反應速率常數k1、k2，總反應級數（m十n）在2.4～3.0之間．MMT的加入使環(huán)氧樹脂體系的k1、k2有所降低，而OMMT的加入對體系的k1、如影響較為復雜，加入蒙脫土對環(huán)氧樹脂固化體系的活化能影響較?。?br />
       環(huán)氧樹脂具有較好的力學性能、介電性能和突出的粘結能力，作為基體、涂料、電絕緣材料、膠粘劑等得到了廣泛應用，在熱固性樹脂中處于主導地位．環(huán)氧樹脂，蒙脫土體系是現已制備出的一種性能良好的聚合物／I層狀硅酸鹽納米復合材料．環(huán)氧體系的固化過程對其性能有著非常重要的影響，因此研究其固化過程有著十分重要的實際意義.

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