通常來說，高壓電器應(yīng)用如開關(guān)柜、變壓器、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、GIS等需要材料熱導(dǎo)率為lW/m．K；而用于高密度集成絕緣電子裝置，如封裝系統(tǒng)中的熱界面材料等需要熱導(dǎo)率為10W/m．K。可廣泛應(yīng)用于上述電絕緣材料，但其熱導(dǎo)率大約在0. 2W/m．K。提高環(huán)氧樹脂熱導(dǎo)率有兩種方法，一種法為合成具有高度結(jié)晶性或取向度的本體環(huán)氧樹脂，如Takczawa等報道的含有介晶結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂；另一種為在環(huán)氧樹脂中引入高導(dǎo)熱絕緣填料，制備填充型復(fù)合材料獲得高導(dǎo)熱性能。本體環(huán)氧樹脂制備工藝繁瑣，成本高，目前制備高導(dǎo)熱環(huán)氧介電復(fù)合材料主要采用填充方式，引入高熱導(dǎo)填料如氮化硼(BN)、氧化鋁(Al?O?)、氮化鋁( AIN)等以增加熱導(dǎo)率，同時保證材料的介電性能，達(dá)到熱、電性能的平衡。

1  導(dǎo)熱機(jī)理
 

       固體導(dǎo)熱材料的傳遞方式主要為熱傳導(dǎo)。熱傳導(dǎo)傳遞的載體有電子、聲子及光子。大多數(shù)聚合物是飽和體系，無自由電子存在，分子運(yùn)動困難，熱傳導(dǎo)主要是晶格振動的結(jié)果，聲子是主要熱能載荷者。對環(huán)氧樹脂來說，其結(jié)晶度低，聲子散射大，從而熱導(dǎo)率低。對無機(jī)非金屬材料來說，自由電子少，晶格振動是主要導(dǎo)熱途徑，其晶體微粒具有遠(yuǎn)程有序性，聲子的散射小，導(dǎo)熱作用強(qiáng)，如氮化硼、碳化硅等都具有較高的熱導(dǎo)率。
 

       高導(dǎo)熱填充型環(huán)氧復(fù)合材料主要通過聲子來傳遞熱量，導(dǎo)熱填料的引入，一方面熱量可以沿著填料品格快速傳播，增加熱導(dǎo)率，另一方面，填料的加入將引入界面熱阻。界面熱阻來自基體與填料界面處的聲子散射。當(dāng)填料含量較低時，基體的導(dǎo)熱性能和界面熱阻決定體系的熱導(dǎo)率；當(dāng)填料含量達(dá)到某一臨界值，即逾滲閾值，填料間相互接觸，體系內(nèi)形成類似鏈狀或者網(wǎng)狀的結(jié)構(gòu)，即導(dǎo)熱通路，體系的熱導(dǎo)率決定于導(dǎo)熱通路。