對不同比例的環(huán)氧樹脂和苯并噁嗪、酚醛樹脂樹脂共混時的固化行為進(jìn)行研究，結(jié)果表明：環(huán)氧樹脂的加入，降低了苯并噁嗪樹脂的粘度，提高了流動性，但增高了體系的固化溫度，酚醛樹脂的加入能使開環(huán)固化溫度降低近50 0C。三元共聚物的玻璃化溫度最高達(dá)到141.65°C，起始分解溫度為315.57°C，阻燃級別達(dá)到VO級，體現(xiàn)了較好的耐熱性和阻燃性。并且環(huán)氧樹脂含量的變化對共聚物的性能影響不大，在對共混體系要求低粘度時，可以盡可能增加環(huán)氧樹脂的含號。

      由于環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的綜合性能和適中的價格，目前在民用和軍事電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。但是環(huán)氧樹脂存在耐熱性差、韌性不好和需添加固化劑及阻燃劑的缺點，原有的單環(huán)氧基體樹脂已經(jīng)不能滿足電子與通信技術(shù)對基板高性能和多功能的需要，特別是傳統(tǒng)基板采用的環(huán)氧樹脂需添加鹵系阻燃劑才能達(dá)到阻燃的目的，目前已經(jīng)證實在燃燒時，會產(chǎn)生大量有毒、有害氣體及煙霧，危及人們的生命安全。

       苯并噁嗪是一種含N的類似酚醛樹脂的新型樹脂，開環(huán)聚合后自身具有優(yōu)良的阻燃性和耐高溫性。為了制備一種新型的無鹵阻燃基體樹脂，同時又要求具有較好的熱學(xué)、力學(xué)性能。我們研究苯并嗯嗪／環(huán)氧樹脂／酚醛樹脂三元共混體系。環(huán)氧樹脂充當(dāng)活性稀釋劑，降低苯并嗪樹脂粘度，固化時有利于氣體的逸出，防止制品形成空洞，影響性能。環(huán)氧樹脂還能增加交聯(lián)密度，使制品的力學(xué)性能得到提高。酚醛樹脂是常用的環(huán)氧樹脂的固化劑，其固化環(huán)氧樹脂時還可以使基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，在環(huán)氧樹脂稀釋的苯并噁嗪中添加酚醛樹脂，能促使苯并噁嗪開環(huán)，降低體系的固化溫度。

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