概述了導(dǎo)熱高分子材料的應(yīng)用開發(fā)背景,描述了近幾年來導(dǎo)熱塑料、膠粘劑和橡膠領(lǐng)域內(nèi)的研究開發(fā)進展。簡單闡述了導(dǎo)熱高分子材料的導(dǎo)熱機理并對如何設(shè)計高導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料提出了幾點建議。
傳統(tǒng)的導(dǎo)熱物質(zhì)多為金屬如Ag,Cu,Al和金屬氧化物如A 120,Mg0,Be0以及其它非金屬材料如石墨,炭黑,Si3N。,AN。部分材料的熱導(dǎo)率見表1。另據(jù)報道導(dǎo),電有機物質(zhì)包括聚乙炔、聚亞苯基硫醚、聚噻吩等也具有良好的導(dǎo)熱性,且用導(dǎo)電性有機物質(zhì)作填料可以改善材料的相容性、加工性、導(dǎo)熱性能,并可以減小材料的密度,且導(dǎo)電有機物質(zhì)在不純的情況
下將成為絕緣體。


在橡膠工業(yè)中,關(guān)于導(dǎo)熱橡膠制品的研究開發(fā),重點集中在以硅橡膠和丁腈橡膠為基質(zhì)的領(lǐng)域內(nèi),用于制造與電子電氣元件接觸的橡膠制品,既提供了系統(tǒng)所需要的高彈性、耐熱性,又可以將系統(tǒng)的熱量迅速傳遞出去。如具有良好導(dǎo)熱性和電絕緣性能的橡膠可以用于電子電器元部件的減震器;事實上,許多橡膠制品都在動態(tài)情況下使用,由材料的形變滯后效應(yīng)所造成的體系溫升經(jīng)常是很高的,從而使得材料的動態(tài)疲勞性能下降。以往人們總是研究怎樣從配方上降低橡膠材料的動態(tài)生熱,而沒有很好地研究膠料本身導(dǎo)熱性好壞及怎樣進一步提高的問題。
在粘合劑工業(yè)中,隨著電子亓器件和電子設(shè)備向薄輕小方面發(fā)展,對于用作封裝和熱界面材料的導(dǎo)熱粘合劑尤其是導(dǎo)熱絕緣粘合劑的需求越來越高。散熱在電子工業(yè)中是一個至關(guān)重要的問題。比如對于電子元器件,如果熱量來不及散除將導(dǎo)致其工作溫度升高,這樣不僅會降低其使用壽命而且也將大大降低它的穩(wěn)定性。
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