描述了超聲速導彈彈體的熱環(huán)境，高溫樹脂基復合材料基體候選樹脂，重點介紹了雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺樹脂和氰酸酯的性能及最新進展，最后描述了高溫樹脂基復合材料在超聲速導彈彈體上的應用研究。

       在導彈發(fā)射和飛往目標時，由于氣動熱而經常使導彈處于極熱沖擊環(huán)境，傳統(tǒng)金屬材料難以滿足這種環(huán)境的設計要求。自20世紀80年代以來，許多研究機構為超聲速戰(zhàn)術導彈彈體構件開發(fā)了多種高溫有機復合材料。這些復合材料主要是雙馬來酰亞胺( BMI)、氰酸酯(CE)和聚酰亞胺(PI)樹脂基復合材料，其主要的優(yōu)點是質量輕、加工靈活和成本低，有希望用于超聲速空中截擊導彈(AIM)彈體的零部件。美國海軍空戰(zhàn)中心(NAWC)研究了高溫復合材料在Ma =4超聲速AIM舵面上的應用，得出先進復合材料不僅能使導彈的質量和費用達到最佳值，而且也提高了整個導彈系統(tǒng)的性能，這對用傳統(tǒng)金屬材料彈體而言是達不到的的結論。本文將評述樹脂基復合材料技術在導彈工業(yè)中應用的進展情況。

資料下載：   高溫樹脂基復合材料在超聲速導彈彈體上的應用.pdf