（1）聚合物基復(fù)合材料界面

     界面結(jié)合有機(jī)械粘接與潤(rùn)濕吸附、化學(xué)鍵結(jié)合等。

     聚合物基體復(fù)合材料改性方法

     ①顆粒增強(qiáng)體 在熱塑性聚合物基體加入兩性相溶劑(增 容劑)，則能使液晶微纖與基體間形成結(jié)合良好的界面

     ②纖維增強(qiáng)體復(fù)合材料界面改善
     a)纖維表面偶聯(lián)劑
     b)涂覆界面層
     c)增強(qiáng)體表面改性

   （2）、金屬基復(fù)合材料界面

     金屬基體在高溫下容易與增強(qiáng)體發(fā)生不同程度的界面反應(yīng)，金屬基體多為合金材料，在冷卻凝固熱處理過(guò)程中還會(huì)發(fā)生元素偏聚、擴(kuò)散、固溶、相變等。

     金屬基復(fù)合材料界面結(jié)合方式有化學(xué)結(jié)合、物理結(jié)合、擴(kuò)散結(jié)合、機(jī)械結(jié)合。總的來(lái)講，金屬基體復(fù)合材料界面以化學(xué)結(jié)合為主，有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)幾種界面結(jié)合方式共存。

     金屬基體復(fù)合材料的界面有3種類型：第一類界面平整、組分純凈，無(wú)中間相。第二類界面不平直，由原始組分構(gòu)成的凸凹的溶解擴(kuò)散型界面。第三類界面中含有尺寸在亞微米級(jí)的界面反應(yīng)物。

      金屬基復(fù)合材料的界面控制研究方法：

      1）對(duì)增強(qiáng)材料進(jìn)行表面涂層處理   在增強(qiáng)材料組元上預(yù)先涂層以改善增強(qiáng)材料與基體的浸潤(rùn)性，同時(shí)涂層還應(yīng)起到防止發(fā)生反應(yīng)的阻擋層作用。

      2）選擇金屬元素 改變基體的合金成分，造成某一元素在界面上富集形成阻擋層來(lái)控制界面反應(yīng)。盡量避免選擇易參與界面反應(yīng)生成脆硬界面相、造成強(qiáng)界面結(jié)合的合金元素

     3）優(yōu)化制備工藝和參數(shù) 金屬基體復(fù)合材料界面反應(yīng)程度主要取決于制備方法和工藝參數(shù)，因此優(yōu)化制備工藝和嚴(yán)格控制工藝參數(shù)是優(yōu)化界面結(jié)構(gòu)和控制界面反應(yīng)的有效途徑。

   （3）、陶瓷基復(fù)合材料的界面

     陶瓷基體復(fù)合材料指基體為陶瓷材料的復(fù)合材料。增強(qiáng)體包括金屬和陶瓷材料。界面結(jié)合方式與金屬基體復(fù)合材料基本相同，有化學(xué)結(jié)合、物理結(jié)合、機(jī)械結(jié)合和擴(kuò)散結(jié)合，其中以化學(xué)結(jié)合為主，有時(shí)幾種結(jié)合方式同時(shí)存在。

陶瓷基體復(fù)合材料界面控制方法

     1）改變基體元素

     2）增強(qiáng)體表面涂層