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復(fù)合材料在電子行業(yè)中的應(yīng)用動態(tài)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-03-10  來源:玻纖情報網(wǎng)  瀏覽次數(shù):413
核心提示:美國《復(fù)合材料世界》雜志網(wǎng)站登載了一篇關(guān)于復(fù)合材料電子應(yīng)用市場的文章,介紹了近期的一些動向。電子消費品電子消費品市場是一
     美國《復(fù)合材料世界》雜志網(wǎng)站登載了一篇關(guān)于復(fù)合材料電子應(yīng)用市場的文章,介紹了近期的一些動向。
 
電子消費品
    電子消費品市場是一個不斷變化的市場。智能手機、智能手表、平板電腦和筆記本電腦等產(chǎn)品發(fā)展迅速。原始設(shè)備制造商力爭滿足消費者的需求:更快的運行速度、更多的功能、更長的電池續(xù)航時間。
 
    對于此類產(chǎn)品的蓋板、外殼和框架,原始設(shè)備制造商正在尋找外觀好、設(shè)計自由度高、抗沖擊性優(yōu)、重量輕、剛度高、壁薄的材料。此外,還需要成本效益高、產(chǎn)量大的成型方法,以滿足全球每年數(shù)千萬件的需求。
 
    例如,位于荷蘭的SABIC公司最近進(jìn)行了一項關(guān)于使用兩種熱塑性復(fù)合材料來生產(chǎn)1毫米厚的筆記本電腦/平板電腦外殼的可行性研究。這項研究表明,混搭熱塑性復(fù)合材料可能對充滿挑戰(zhàn)的電子消費品市場是一個可行的解決方案。
    德國科思創(chuàng)公司推出的Maezio品牌連續(xù)纖維增強熱塑性塑料(CFRTP)復(fù)合材料也吸引了電子行業(yè)的興趣。該產(chǎn)品系列包括用聚碳酸酯(PC)浸漬的碳纖維單向帶和片材。據(jù)科思創(chuàng)稱,連續(xù)纖維增強熱塑性塑料可以根據(jù)性能、美觀性和規(guī)模經(jīng)濟的要求進(jìn)行調(diào)整,可用于多種行業(yè)的產(chǎn)品中。Maezio可以高產(chǎn)率、短周期地進(jìn)行熱成型,據(jù)說可以減少年產(chǎn)數(shù)百萬個制件的成本。它也可用于其他生產(chǎn)技術(shù),如疊塑、自動鋪帶(ATL)和自動鋪纖(AFP)之中。Maezio的主要優(yōu)點是它的可調(diào)性。單向帶只有120微米厚,可以不同的角度層壓成片材,以滿足各種性能和機械標(biāo)準(zhǔn)。所制得的片材強度和剛性高,重量輕,具有自然、單向的表面紋理。此外,連續(xù)纖維增強熱塑復(fù)合材料是可回收的。
 
    在蓋板和外殼受到廣泛關(guān)注的同時,復(fù)合材料在內(nèi)部電子器件中也扮演著重要的角色。例如,韓國三星的Galaxy Note9手機采用了水碳冷卻系統(tǒng),據(jù)說可以讓手機在大量使用時運行更平穩(wěn)。根據(jù)三星的介紹,該冷卻系統(tǒng)含有一熱管或“散熱器”,水的相位變化可以有效地散熱。首先,充滿水的多孔結(jié)構(gòu)吸收熱量,然后水變成蒸汽并通過管道運動。當(dāng)蒸汽開始冷卻并變回成水時,這個過程又開始了。Galaxy Note9擁有比其以前款型更大的熱管,它得益于更優(yōu)的碳纖維TIM(熱界面材料),據(jù)說這種材料能以高3.5倍的效率將熱量從處理器傳送到散熱器,從而提高了導(dǎo)熱率,有助于防止過熱。
 
    復(fù)合材料還越來越多地應(yīng)用于視聽設(shè)備中,例如日本帝人公司的Seerebo碳纖維增強熱塑性塑料被用來制作松下公司的幾款數(shù)碼4K攝像機機身;荷蘭Refitech公司最近推出了用于視聽設(shè)備和類似用途的超緊湊復(fù)合材料伸縮管。
 
印刷電路板
    玻璃纖維/環(huán)氧樹脂層壓板成為印刷電路板(PCB)的基本結(jié)構(gòu)基材已有數(shù)十年之久。這些標(biāo)志性的綠色薄“卡”支承著幾乎所有數(shù)字技術(shù)核心的晶體管、電阻器和集成電路,并通過蝕刻或印刷在其表面的導(dǎo)電路徑實行電路連接。
 
    根據(jù)美國Lucintel公司發(fā)布的2020年7月報告,由于疫情引起的全球經(jīng)濟衰退,PCB市場總體預(yù)計在2020年下降,但預(yù)計2021年會恢復(fù),到2025年估計達(dá)到850億美元,2020年至2025年的復(fù)合年增長率為3%~5%。Lucintel稱,增長的推動因素是通信行業(yè)對PCB需求的增加、關(guān)聯(lián)設(shè)備的增長和汽車電子產(chǎn)品的進(jìn)步。
 
    玻璃纖維/環(huán)氧復(fù)合材料在電子器件市場的主導(dǎo)地位已受到挑戰(zhàn),因為許多趨勢——特別是小型化、更好的熱管理、更高的速度和性能要求以及3D打印——迫使PCB制造商重新審視他們的材料選擇。
 
  
 
 
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