對(duì)自制低黏度環(huán)氧樹脂的黏度特性、固化特性、澆鑄體的力學(xué)性能、耐熱性以及復(fù)合材料的電性能進(jìn)行了測(cè)試與分析。結(jié)果表明，該低黏度環(huán)氧樹脂在常溫下具有很低的黏度(120 mPa．s)和較長(zhǎng)的適用期；在中溫(80°C)條件下即可凝膠，固化產(chǎn)物力學(xué)性能和電性能優(yōu)異，耐熱性良好。

       低黏度環(huán)氧樹脂不僅在復(fù)合材料樹脂傳遞模塑( ResinTransfer Molding，簡(jiǎn)稱RTM)、纏繞和拉擠等成型工藝中得到廣泛應(yīng)用，而且廣泛應(yīng)用于電子與電器元件（如微特電機(jī)、干式變壓器等）的澆注與灌封。根據(jù)復(fù)合材料制品（尤其是三維織物或縫編織物增強(qiáng)的制品）和電子器件的實(shí)際應(yīng)用，要求環(huán)氧樹脂在保證低黏度的同時(shí)具有優(yōu)良的綜合性能如：能夠中低溫固化、固化產(chǎn)物強(qiáng)度高、韌性好、耐熱、介電損耗小等。筆者通過對(duì)普通雙酚A型環(huán)氧樹脂進(jìn)行化學(xué)性，制備出一種低黏度的環(huán)氧樹脂體系，對(duì)該樹脂體系的黏度特性、固化放熱性能、澆鑄體的力學(xué)性能、耐熱性與電性能進(jìn)行了測(cè)試與分析。結(jié)果表明，該樹脂體系兼有低黏度與高性能，適合復(fù)合材料濕法成型與電子器件的澆注灌封。


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