3月28日從中科院獲悉，隨著半導體制造技術的不斷進步和電子工業(yè)的不斷發(fā)展，電子設備的散熱問題日益受到關注，越來越多的導熱材料被應用于攜帶型裝置、電子設備和能源領域。高分子聚合物是經常用于電子設備制造和集成電路封裝的材料，但是高分子本身熱導率不高，一般低于0.5 W/m·K，不能滿足高功率電子裝備的應用需求。針對這一缺點，本征熱導率高的石墨烯已被廣泛利用作為納米填料與高分子共混，形成復合材料，以提高整體熱導率。然而，共混法制備的復合材料對于熱導率的提升效果十分有限，因此，在高分子基底中構建具有導熱連續(xù)網絡的三維石墨烯結構是解決這一問題的有效手段。